点击图片查看原图系统介绍：
非接触式全场应变测量系统主要采用数字散斑相关方法，结合工业近景拍摄技术，采用工业摄像头，实时采集物体各个变形阶段的数字图像，利用数字图像相关算法进行物体表面变形点的匹配，重建出匹配点的坐标。对位移场数据进行平滑处理和应变信息的可视化分析，从而实现快速、高精度、实时、非接触式的全场变形及应变测量。
组成及特点
非接触式全场应变测量系统是由CCD相机，镜头，分析软件，图形工作站、支架及灯组成。
特点
非接触测量
适合于各种材料
不受试样的几何形状限制
二维和三维测量
便携、灵活
全场测量
高精度
满足高温测试
试样制备简单高速测试
方便地与各种测试设备集成
测量范围从小尺寸试样到大型零件
应变范围从微应变到大应变
主要技术参数：
核心技术：工业近景摄影测量、数字图像相关法
测量相机：支持百万至千万像素相机，支持低速到高速相机，
支持千兆网和Camera link等多种相机接口
图像分辨率：1600×1200像素
实时测量：采集图像的同时，实时进行全场应变计算
位移测量精度 ：0.01pixel
应变测量范围 ：0.005%-1000%
单次测量范围：以选用的成像镜头而定 （从1mm到20m ）
实时应变测量速率：60Hz
试验机接口 ：实时同步采集试验机的力、位移等信号
应用领域
非接触式全场应变测量系统用于变形场多点及全场测量，已成为实验力学领域中一种重要的测试方法。
其主要应用有：各种材料(金属、塑料、橡胶、复合材料、高分子材料、皮革、薄膜、岩土、生物材料等)的力学测试，与试验机结合，可实现材料应力-应变曲线、弹性模量、泊松比等等力学参数的测量，另外，全场变形测量功能还可以应用于各类非均匀变形场的测量中。
材料性能测试：应变—应力分析、R值、泊松比、杨氏模量、成形极限曲线、残余应力分析、剪切模量等
零件测试和分析：强度分析、振动分析、耐久性分析、碰撞试验
有限元分析：系统可以直接读取各种有限元结果(ANSYS.ABAQUS. Autoform. PAM-Crush)并将实际测试结果与有限元仿真软件的理论数据进行对比和分析，从而对有限元计算精度进行验证和优化。